CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
杭州时光整形美容医院
阿里文学
Gaming-platform-ranking-support@fanboyproductions.com
Sports-betting-platform-info@reesefryer.net
皇冠365
欧洲杯押注
qq个性网
新东方在线资讯中心
盘锦·鹤乡热线
The-Sands-Entertainment-City-hr@fsjianzhen.com
十大博彩公司
Outside-of-Euro-2024-feedback@31totsuka.com
Betting-company-support@shandongbinye.com
太阳城娱乐
九九数据
中国玉米网
欧洲杯押注
诚智拓展
博彩平台app
巴士逆战合作专区
世界名表购物商城网站
上海旅游集散中心
工品汇
辽宁理工学院
房车之家
河源赶集网
TXT小说下载网
济南二手车网
济南新闻网
5399网页游戏
第一设计网
站点地图
中关村在线智能穿戴频道
华强旗舰